工作職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的硬件電路的原理設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；

2、負(fù)責(zé)硬件技術(shù)規(guī)范化管理，主持硬件的架構(gòu)和原理設(shè)計(jì)，并參與各產(chǎn)品硬件方案評(píng)審；

3、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能的測(cè)試，形成完整的測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告；

4、嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行電路的實(shí)現(xiàn)與調(diào)試，保證其電路板合理性與穩(wěn)定性；

5、準(zhǔn)備元器件，裝備電路，自行調(diào)試，發(fā)布硬件版本。及時(shí)對(duì)測(cè)試和運(yùn)行現(xiàn)場(chǎng)中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和修正；

6、與PCB供應(yīng)商確認(rèn)工程問題，與生產(chǎn)、結(jié)構(gòu)部門解決布板和生產(chǎn)中出現(xiàn)的題；

7、整理產(chǎn)品硬件電路詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔。規(guī)范制圖標(biāo)準(zhǔn)、維護(hù)公司標(biāo)準(zhǔn)的Schematic、PCB封裝庫(kù)文件；

8、準(zhǔn)備SMT需要的文件（PCB文件，元器件布局文件、鋼網(wǎng)文件和其他相關(guān)的文件）；

9、依據(jù)用戶或技術(shù)測(cè)試部門的反饋修改電路設(shè)計(jì)，樣板調(diào)試以及按客戶要求進(jìn)行硬件改進(jìn)。

任職資格：

1、電子信息、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷，4年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2-4層PCB板設(shè)計(jì)開發(fā)能力；

2、精通模擬信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)電路設(shè)計(jì)及處理的相關(guān)技術(shù)，熟悉嵌入式產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，有豐富的電路板設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟練掌握A/D，D/A及小信號(hào)放大電路的設(shè)計(jì)及處理技術(shù)；有做過小信號(hào)模擬電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC相關(guān)問題的解決方案；

4、能夠熟練應(yīng)用PADS2007、OrCAD、Cadence Allegro 等一種或多種軟件進(jìn)行布局、布線工作。

5、能按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件規(guī)范性的開發(fā)工作，善于解決設(shè)計(jì)和調(diào)試中碰到的各種問題；對(duì)硬件的標(biāo)準(zhǔn)化電路及庫(kù)封裝的標(biāo)準(zhǔn)化熟悉。有較高的設(shè)計(jì)開發(fā)動(dòng)手能力，按時(shí)、按質(zhì)完成工作任務(wù)；

6、積極主動(dòng)、認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)、能吃苦、具有良好的思想道德素質(zhì)、團(tuán)隊(duì)協(xié)同能力，勇于承擔(dān)工作責(zé)任，有較強(qiáng)的抗壓能力、服從領(lǐng)導(dǎo)的安排；

7、從事過環(huán)境氣體探測(cè)、水質(zhì)分析、粉塵檢測(cè)、醫(yī)療器械、計(jì)數(shù)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮。

福利待遇：

1、福利待遇：周末雙休、五險(xiǎn)一金、法定節(jié)假日、年終獎(jiǎng)、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、年度旅游、員工生日會(huì)、員工拓展、節(jié)假日福利等。

2、公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，具有廣闊的晉升空間，業(yè)績(jī)和管理能力優(yōu)秀者可獲直接晉升。